产品名称：腔体加热基座隔热组件产品简介：安装于真空腔体加热基座底部的隔热部件，用于减少热量损耗、稳定温度场、降低腔体外壳温度，保障高温制程稳定运行。技术规格
- 材质：多层金属隔热片 + 陶瓷复合材料
- 耐温范围：-20℃～600℃
- 导热系数：≤0.5W/(m・K)
- 平面度：≤0.01mm
- 适用真空度：≤1×10⁻⁹ Torr
- 厚度：5～10mm功能特点
- 高效隔热性能，大幅降低热量传导损耗
- 耐高温冲击，长期使用不开裂、不变形
- 超低释气率，维持腔体高洁净工艺环境
- 结构强度高，抗震抗压性能稳定
- 易于安装拆卸，方便腔体维护保养应用场景
- PVD、CVD、ALD 高温制程腔体加热基座
- 晶圆退火、氧化工艺设备隔热系统
- 半导体高真空高温腔体热隔离部件
AMAT 0050-41405 
AMAT 0050-07527 
AMAT 0100-35057 
AMAT 0020-34587 