产品名称：腔体喷淋头气体均流板产品简介：安装于腔体喷淋头下方的气体均流部件，使工艺气体均匀分布至晶圆表面，提升薄膜沉积、刻蚀均匀性与良率。技术规格
- 材质：高纯铝合金 / 碳化硅
- 平面度：≤0.01mm
- 孔径精度：±0.005mm
- 耐温范围：-20℃～600℃
- 适用真空度：≤1×10⁻⁹Torr
- 表面处理：阳极氧化 / 电解抛光功能特点
- 气体分流均匀，提升制程均匀性
- 耐等离子体冲刷、耐化学腐蚀
- 低释气、高洁净，不产生颗粒污染
- 结构强度高，高温不变形
- 安装定位精准，无需现场调试应用场景
- PECVD、ALD、CVD 腔体喷淋头均流
- 刻蚀设备气体均匀分配系统
- 先进制程晶圆表面工艺均匀性控制
AMAT 0050-41405 
AMAT 0050-07527 
AMAT 0100-35057 
AMAT 0020-34587 