产品名称：晶圆支撑陶瓷销组件产品简介：用于真空腔体内部晶圆支撑与顶升的精密陶瓷销，具备高洁净、耐高温、防静电、高耐磨特性，确保晶圆在制程中稳定无损伤。技术规格
- 材质：高纯氧化铝 / 氮化铝陶瓷
- 表面粗糙度：Ra≤0.1μm
- 直线度：≤0.005mm
- 工作温度：-20℃～600℃
- 适用真空度：≤1×10⁻⁹ Torr
- 防静电表面阻抗：10⁶～10⁹Ω功能特点
- 超高硬度，耐磨不产生粉尘
- 超低释气，不污染腔体环境
- 防静电处理，避免晶圆静电损伤
- 耐高温冲击，长期使用不开裂不变形
- 尺寸精度高，互换性强应用场景
- 加热基座、静电卡盘晶圆顶升支撑
- 刻蚀、沉积、离子注入设备腔体
- 200mm/300mm 晶圆高真空制程设备
AMAT 0050-41405 
AMAT 0050-07527 
AMAT 0100-35057 
AMAT 0020-34587 