产品名称：真空腔体气体喷淋头组件产品简介：CVD/PVD 腔体核心气体分布部件，用于工艺气体均匀喷射、流量均匀分配，保证晶圆表面薄膜厚度均匀性与工艺一致性。技术规格
- 材质：高纯度铝合金 / 碳化硅 / 陶瓷可选
- 孔径分布：微米级精密钻孔，孔数 200–1000 按需配置
- 平面度：≤0.05mm，保证气体均匀出流
- 耐温性能：长期工作温度≥300℃
- 清洁等级：超高洁净处理，无油污、无金属杂质功能特点
- 气体分布均匀性优异，晶圆片内均匀性≤±3%
- 耐等离子体腐蚀，使用寿命长
- 低颗粒物释放，满足先进制程洁净要求
- 安装定位精准，快速更换
- 不易堵塞，易清洁维护应用场景
- 氧化、氮化、多晶硅、金属栅等 CVD 工艺
- 先进封装、晶圆级薄膜沉积制程
- 12 英寸先进逻辑与存储芯片产线
AMAT 3750-01013 
AMAT 0010-24299 
AMAT 326426R06-PJ 
AMAT 0200-08346 