产品名称：晶圆升降针组件产品简介：真空腔内部用于晶圆顶升、交换、定位的精密执行部件，实现晶圆在基座与机械手之间平稳交接，避免划伤与颗粒污染。技术规格
- 顶针材质：氧化锆 / 碳化硅陶瓷，高纯度、低污染
- 直线精度：同轴度≤0.02mm，行程重复定位精度≤0.01mm
- 运动方式：气动 / 电机驱动可选，平稳无冲击
- 适用尺寸：兼容 150mm/200mm/300mm 晶圆
- 表面处理：镜面抛光，无毛刺、无吸附功能特点
- 接触面积小，降低晶圆背面临界尺寸污染
- 升降平稳无抖动，避免晶圆滑移破损
- 耐磨、耐高温、耐等离子体腐蚀
- 长期运行无粉尘、无掉渣
- 维护周期长，更换简便应用场景
- 氧化、沉积、蚀刻、离子注入腔体
- 晶圆传输、真空锁、工艺腔交接工位
- 8/12 英寸全自动晶圆处理平台
AMAT 3750-01013 
AMAT 0010-24299 
AMAT 326426R06-PJ 
AMAT 0200-08346 