产品名称：真空腔体密封绝缘组件产品简介：半导体真空工艺腔专用高压绝缘与密封一体化部件，用于腔体电极、喷淋头、加热基座等核心部件的电气隔离与真空密封，保障腔体绝缘性能与真空密闭性，避免高压漏电、真空泄漏导致工艺异常。技术规格
- 主体材质：高纯度氧化铝陶瓷 / 聚酰亚胺复合材料，耐高压、低释气
- 绝缘强度：击穿电压≥30kV，绝缘电阻≥10¹²Ω
- 真空适配：漏率≤1×10⁻⁹ Torr・L/s，适配超高真空 UHV 环境
- 工作温度：-20℃～450℃，耐冷热冲击不开裂
- 尺寸精度：平面度≤0.01mm，同轴度≤0.005mm功能特点
- 高压绝缘稳定可靠，杜绝工艺过程中放电、打火现象
- 真空密封终身无泄漏，适配长期连续生产
- 耐高温、耐等离子体腐蚀、耐化学气体侵蚀
- 高纯度材质，无金属析出、无颗粒污染
- 模块化结构，安装定位精准，重复拆装不影响性能应用场景
- PVD、CVD、ALD、蚀刻等真空工艺腔体
- 射频电极、静电吸盘、加热基座的绝缘密封
- 12 英寸先进制程芯片生产线、先进封装工艺设备
AMAT 3750-01013 
AMAT 0010-24299 
AMAT 326426R06-PJ 
AMAT 0200-08346 