产品名称：腔体内部定位支撑基座产品简介：真空腔内部核心定位与支撑结构件，用于静电吸盘、加热基座、喷淋头的精准定位与稳定支撑，保证部件同轴度与平面度，确保晶圆工艺均匀性与设备运行稳定性。技术规格
- 材质：6061/7075 航空铝合金，表面硬质阳极氧化
- 加工精度：平面度≤0.005mm，同轴度≤0.008mm
- 承重能力：静态承重≥80kg，长期负载无变形
- 表面粗糙度：Ra≤0.4μm，低颗粒释放
- 适配规格：200mm/300mm 晶圆工艺腔体功能特点
- 高刚性、高稳定性，长期运行无松动、无偏移
- 精准定位，保证晶圆与核心部件同轴同心
- 耐真空、耐等离子体、耐高温、耐腐蚀
- 低污染、低释气，满足先进制程洁净要求
- 标准化接口，拆装便捷，重复定位精度一致应用场景
- PVD、CVD、蚀刻腔体核心部件支撑
- 静电吸盘、加热台、喷淋头定位固定
- 先进逻辑芯片、存储芯片制造产线
AMAT 3750-01013 
AMAT 0010-24299 
AMAT 326426R06-PJ 
AMAT 0200-08346 