产品名称：300mm 晶圆陶瓷加热基座产品简介：半导体工艺腔专用晶圆加热与支撑一体化部件，采用高纯陶瓷材质，为晶圆提供均匀稳定的温度场，保证薄膜沉积、氧化、退火等工艺的温度均匀性与工艺重复性。技术规格
- 加热材质：高纯度氮化铝 / 氧化铝陶瓷
- 温度范围：室温～400℃，控温精度 ±1℃
- 均匀性：片内温度均匀性≤±2℃
- 功率密度：均匀加热设计，无局部过热
- 适配尺寸：300mm（12 英寸）晶圆功能特点
- 温度均匀性优异，保证晶圆工艺一致性
- 高纯陶瓷材质，无金属污染、无颗粒释放
- 加热响应快，温度稳定无波动
- 耐等离子体腐蚀、耐化学气体侵蚀
- 与静电吸盘兼容，支撑稳定无划伤应用场景
- 300mm 晶圆 CVD、PVD、ALD 薄膜沉积
- 高温氧化、退火、掺杂工艺
- 先进制程逻辑芯片、功率器件产线
AMAT 3750-01013 
AMAT 0010-24299 
AMAT 326426R06-PJ 
AMAT 0200-08346 