产品简介：半导体真空工艺腔专用高精度压力监测部件，实时采集腔体真空压力信号，转换为标准控制信号传输至主控系统，为真空工艺闭环控制与安全联锁提供精准数据支撑。技术规格
- 测量范围：1×10⁻⁹ Torr–1×10³ Torr，全量程覆盖
- 测量精度：±0.1% F.S.，分辨率 1×10⁻¹¹ Torr
- 输出信号：4–20mA 模拟量 + RS485 数字信号双输出
- 传感器类型：皮拉尼 + 电容薄膜双传感器复合设计
- 接口规格：NW25/KF25 真空法兰，316L 不锈钢材质功能特点
- 双传感器复合设计，兼顾高真空与低真空测量精度
- 实时压力监测，响应速度≤100ms，数据稳定无漂移
- 抗腐蚀、耐等离子体，适配多种工艺气体环境
- 自带温度补偿，长期使用无需频繁校准
- 支持设备联锁，压力异常自动触发安全保护应用场景
- 半导体真空工艺腔体、真空锁、传输腔压力监测
- PVD、CVD、蚀刻、离子注入设备真空控制系统
- 12 英寸先进制程晶圆厂超高真空环境监测
AMAT 3750-01013 
AMAT 0010-24299 
AMAT 326426R06-PJ 
AMAT 0200-08346 