产品名称：工艺腔体内衬屏蔽组件产品简介：半导体工艺腔体专用内衬部件，保护腔体壁免受等离子体冲刷、工艺气体腐蚀，减少副产物沉积，保障腔体洁净度与使用寿命。技术规格
- 材质：高纯氧化铝陶瓷 + 钇涂层复合结构
- 适用腔体：300mm PVD/CVD/ 蚀刻腔体
- 耐温：≤600℃，耐等离子体冲刷
- 表面粗糙度：Ra≤0.8μm，低颗粒释放
- 安装方式：卡扣式 + 螺栓固定，定位精准功能特点
- 高纯度材质，无金属析出、无颗粒污染
- 耐化学腐蚀、耐等离子体轰击，使用寿命长
- 表面光滑，减少副产物附着，清洁周期长
- 结构刚性强，冷热冲击不开裂、不变形
- 标准化设计，适配多代腔体，更换便捷应用场景
- 金属沉积、介质沉积、蚀刻工艺腔体
- 等离子体增强型工艺设备内衬保护
- 12 英寸晶圆厂高洁净度工艺腔体
AMAT AXF-600-423-5/8 
AMAT 7801-D-1222 
AMAT 0020-39087 
AMAT 3200-00004 