产品名称：CMP 工艺保持环组件产品简介：化学机械抛光（CMP）设备专用晶圆保持部件，固定晶圆位置，保障抛光均匀性，防止晶圆滑移、破损，是 CMP 工艺核心耗材。技术规格
- 适用晶圆：300mm 晶圆专用
- 材质：高纯工程塑料 + 陶瓷复合结构
- 内径精度：±0.02mm，同轴度≤0.01mm
- 表面处理：镜面抛光，Ra≤0.2μm
- 使用寿命：≥5000 小时抛光周期功能特点
- 精准定位，保障晶圆抛光均匀性≤±3%
- 柔性接触，避免晶圆边缘划伤与崩边
- 耐抛光液腐蚀、耐磨损，使用寿命长
- 低颗粒释放，保障晶圆表面洁净度
- 安装便捷，无需工具即可快速更换应用场景
- Mirra、Reflexion 系列 CMP 设备
- 硅片、介质层、金属层化学机械抛光
- 先进封装与晶圆级抛光工艺
AMAT AXF-600-423-5/8 
AMAT 7801-D-1222 
AMAT 0020-39087 
AMAT 3200-00004 