产品名称：腔体温度控制 PID 模块产品简介：半导体工艺腔体专用温度控制单元，实时采集腔体、基座、喷淋头温度信号，通过 PID 算法精确控制加热 / 冷却功率，保障工艺温度稳定。技术规格
- 输入信号：8 路热电偶（K 型 / J 型）+4 路 PT100 信号
- 控制输出：8 路固态继电器驱动，0–10V 模拟量输出
- 控制精度：±0.1℃，温度稳定性 ±0.05℃
- PID 参数：自适应 PID 算法，参数可在线调整
- 通信接口：RS485 + 以太网，支持远程监控
- 工作温度：0–65℃，防护等级 IP20功能特点
- 多通道温度实时采集与控制，覆盖全腔体
- 自适应 PID 算法，响应快、超调小、稳定性高
- 温度曲线编程，支持复杂工艺温度控制
- 故障自诊断，超温、断偶自动报警并保护
- 支持与主控系统数据交互，适配自动化工艺应用场景
- PVD、CVD、蚀刻、退火设备腔体温度控制
- 晶圆基座、气体喷淋头、腔体壁温度精确控制
- 先进制程晶圆制造工艺温度稳定系统
AMAT AXF-600-423-5/8 
AMAT 7801-D-1222 
AMAT 0020-39087 
AMAT 3200-00004 