产品名称：腔体上盖夹紧组件产品简介：半导体工艺腔体专用密封夹紧部件，用于固定腔体上盖，保障腔体真空密封性能，防止工艺过程中气体泄漏，是真空腔体安全运行的核心部件。技术规格
- 适用腔体：200mm/300mm 标准工艺腔体
- 夹紧力：0–5000N 连续可调，夹紧精度 ±50N
- 材质：316L 不锈钢，表面钝化处理
- 密封配合：适配金属密封 + 氟橡胶双重密封结构
- 安装方式：螺栓固定 + 定位销定位，安装便捷功能特点
- 夹紧力均匀分布，保障腔体密封无泄漏
- 耐真空、耐工艺气体腐蚀，使用寿命长
- 结构坚固，冷热冲击不变形、不松动
- 可快速拆卸，便于腔体维护与清洁
- 适配 Centura、Endura 等主流设备腔体应用场景
- PVD、CVD、蚀刻、ALD 工艺腔体密封
- 真空腔体上盖固定与密封系统
- 半导体设备腔体维护与备件更换
AMAT AXF-600-423-5/8 
AMAT 7801-D-1222 
AMAT 0020-39087 
AMAT 3200-00004 