产品名称腔体内部隔热防护组件
产品简介该部件用于半导体高温工艺腔体内部,起到隔热、均热、阻挡热辐射、保护腔体外部结构与传感器的作用,是维持腔体温度场均匀、稳定的关键部件。
技术规格
- 材质:高温陶瓷 / 复合隔热材料
- 耐温性能:可长期耐受 600℃以上高温
- 导热系数:极低,隔热效率高
- 结构形式:多层复合结构,抗热震
- 尺寸精度:与腔体内壁完全贴合
- 真空稳定性:高温下无变形、无挥发、无释气
功能特点
- 优异隔热性能,降低腔体外部温升
- 均匀化腔体内部温度分布,提升工艺均匀性
- 抗热冲击,适应快速升降温循环
- 不产生粉尘、颗粒,高洁净度
- 安装牢固,不易脱落、不易碎裂
- 延长腔体加热部件与传感器寿命
应用场景
- 高温氧化、退火、扩散、LPCVD 等高温工艺腔体
- 半导体晶圆热处理设备
- 外延生长、薄膜沉积高温反应腔
- 适用于高温真空、气氛可控工艺环境




AMAT 0140-15214
AMAT 0020-97794
AMAT 0010-09301