产品名称晶圆承载隔热基座组件
产品简介该部件为晶圆承载台(基座 / 吸盘)配套隔热结构件,安装在加热 / 冷却单元与晶圆支撑面之间,用于隔离温度、减少热量损耗、稳定晶圆表面温度,提升工艺温度均匀性。
技术规格
- 材质:高强度低热导率复合材料
- 平整度:晶圆接触面超高平面度
- 耐温范围:-50℃~450℃
- 结构强度:高抗压、抗翘曲
- 表面处理:无涂层、无杂质释放
- 尺寸适配:标准 200mm/300mm 晶圆基座
功能特点
- 精准隔离上下温度场,提高温控精度
- 减少热量损失,降低设备能耗
- 保证晶圆整体温度均匀,无局部热点
- 结构稳定,长期高温使用不变形
- 高洁净、低释气,符合半导体制程要求
- 与静电吸盘、加热模块完美兼容
应用场景
- 晶圆静电吸盘(ESC)配套组件
- 沉积、刻蚀、退火设备晶圆支撑单元
- 高精度温控工艺腔体
- 先进逻辑、存储芯片制造前道工艺




AMAT 0140-15214
AMAT 0020-97794
AMAT 0010-09301