产品名称腔体顶部密封防护盖组件
产品简介该组件是半导体工艺腔体顶部的密封与防护结构,用于封闭腔体上端开口、维持真空环境、阻挡等离子体与反应物外溢,同时保护顶部电极、喷淋头与进气部件免受污染与物理损伤。
技术规格
- 材质:高纯度阳极氧化铝 / 不锈钢复合结构
- 密封形式:高真空金属密封 + 氟橡胶双重密封
- 耐温范围:-20℃~300℃连续工作
- 表面处理:抗等离子体腐蚀涂层
- 适配腔体:200mm/300mm 标准工艺腔体
- 真空性能:满足 UHV 超高真空要求,低释气率
功能特点
- 超高密封性能,确保腔体长期稳定不漏气
- 有效隔离等离子体,保护顶部核心部件
- 结构强度高,抗冲击、不易变形
- 拆装便捷,定位精准,缩短维护时间
- 表面光滑不易附着反应物,易清洁
- 长期使用密封性不衰减,寿命稳定
应用场景
- 刻蚀、沉积、清洗等真空工艺腔体顶部密封
- 半导体前道晶圆制造设备
- 等离子体工艺反应腔
- Endura、Centura 等主流设备平台




AMAT 0140-15214
AMAT 0020-97794
AMAT 0010-09301