产品名称晶圆承载基座隔热环组件
产品简介该组件安装在晶圆承载台与加热模块之间,用于隔离温度场、减少热量损耗、稳定晶圆表面温度分布,提升工艺均匀性与温控精度。
技术规格
- 材质:低热导率高强度复合材料
- 平整度:亚微米级平面度
- 耐温范围:-50℃~450℃
- 结构形式:多层复合隔热结构
- 尺寸适配:200mm/300mm 晶圆基座
- 洁净等级:符合半导体高洁净要求
功能特点
- 高效隔热,降低热量损耗与设备能耗
- 均匀化晶圆温度,消除局部热点
- 高结构稳定性,高温下不变形、不翘曲
- 低释气、无粉尘,不污染晶圆
- 与静电吸盘、加热模块完美兼容
- 安装牢固,长期使用不松动
应用场景
- 晶圆静电吸盘配套隔热
- 沉积、刻蚀、退火设备晶圆支撑单元
- 高精度温控工艺腔体
- 先进逻辑与存储芯片制造工艺




AMAT 0140-15214
AMAT 0020-97794
AMAT 0010-09301