产品名称腔体内部气体喷淋头组件产品简介该组件是半导体工艺腔体的核心进气部件，安装于腔体顶部，通过精密微孔阵列将工艺气体均匀分布至晶圆表面，是保障刻蚀、沉积等工艺均匀性与一致性的关键结构件。技术规格
- 材质：高纯度碳化硅 / 阳极氧化铝复合材质
- 孔结构：高密度、微米级精度微孔阵列
- 流道设计：多级均压内部流道，气流分布均匀
- 表面处理：抗等离子体腐蚀涂层，耐氟基、氯基等离子体轰击
- 尺寸适配：300mm 标准工艺腔体
- 洁净等级：超高洁净，可酸洗、超声清洗功能特点
- 实现气体高度均匀分布，显著提升片内与片间工艺一致性
- 抑制等离子体局部集中，减少晶圆缺陷产生
- 耐等离子体腐蚀，使用寿命长，降低更换频率
- 流道无死角，气体置换速度快，减少交叉污染
- 结构强度高，长期使用不变形、不漏气
- 安装定位精准，可快速替换，缩短维护停机时间应用场景
- 等离子体刻蚀（Etch）设备气体喷淋系统
- 化学气相沉积（CVD/ALD）腔体进气单元
- 晶圆表面薄膜生长、材料去除工艺
- 先进逻辑、存储芯片制造前道工艺
- 适配 Centura、Producer 等主流半导体设备平台
AMAT 0140-15214 
AMAT 0020-97794 
AMAT 0010-09301 