产品名称腔体内部隔热屏蔽环组件产品简介该组件安装于晶圆承载台外围，用于隔离工艺腔体内部高温区域与外部结构，减少热量损耗，均匀化腔体温度场，同时阻挡等离子体与反应物溅射污染周边部件。技术规格
- 材质：低热导率高温陶瓷 / 复合隔热材料
- 耐温性能：可长期耐受 600℃以上高温
- 结构形式：多层复合隔热结构，抗热震
- 尺寸精度：与腔体内壁、承载台精准配合
- 表面处理：抗等离子体腐蚀，高洁净度
- 真空稳定性：高温下无变形、无挥发、无释气功能特点
- 优异隔热性能，降低腔体外部温升，减少能耗
- 均匀化腔体内部温度分布，提升工艺均匀性
- 抗热冲击，适应快速升降温循环工艺
- 阻挡等离子体溅射，保护周边部件免受污染
- 不产生粉尘、颗粒，满足高洁净工艺要求
- 安装牢固，不易脱落、不易碎裂应用场景
- 高温氧化、退火、扩散、LPCVD 等高温工艺腔体
- 半导体晶圆热处理设备
- 外延生长、薄膜沉积高温反应腔
- 高真空、气氛可控高温工艺环境
AMAT 0140-15214 
AMAT 0020-97794 
AMAT 0010-09301 