产品名称腔体排气导流盖板组件产品简介该组件安装于腔体排气口上方，用于均匀引导腔体内部气流、稳定排气速率、过滤反应副产物颗粒、保护真空泵与排气管路，同时优化腔体流场提升工艺均匀性。技术规格
- 材质：高纯度阳极氧化铝 / 碳化硅
- 结构形式：多孔导流 + 屏蔽复合结构
- 孔径分布：均匀微孔阵列
- 表面处理：抗腐蚀、易清洁
- 尺寸适配：Centura DXZ 系列腔体
- 耐温范围：-20℃～300℃功能特点
- 均匀导流，稳定腔体压力与流场
- 过滤颗粒，减少泵与管路污染
- 降低排气噪声与气流冲击
- 耐等离子体与反应物腐蚀
- 拆装方便，便于清洁维护
- 提升工艺重复性与均匀性应用场景
- 氮化硅、氧化硅沉积腔体排气
- 刻蚀设备腔体排气口防护
- Centura DXZ 系列反应腔体
- 半导体薄膜沉积工艺系统
AMAT 0140-15214 
AMAT 0020-97794 
AMAT 0010-09301 