产品名称腔体底部排气导流屏蔽组件产品简介该组件安装于半导体工艺腔体底部排气口上方，用于均匀引导腔体内部气流、稳定排气速率、过滤反应副产物颗粒，同时保护真空泵与排气管路，优化腔体流场以提升工艺均匀性与设备稳定性。技术规格
- 材质：高纯度阳极氧化铝 / 碳化硅复合结构
- 结构形式：多孔导流 + 屏蔽一体化设计
- 孔径分布：均匀微米级微孔阵列
- 表面处理：抗等离子体腐蚀、易清洁涂层
- 尺寸适配：Centura 系列标准工艺腔体
- 耐温范围：-20℃～300℃
- 洁净等级：超高洁净，无颗粒释放功能特点
- 均匀导流腔体内部气流，稳定排气压力与速率
- 有效过滤反应副产物颗粒，减少真空泵与管路污染
- 降低排气噪声与气流冲击，保护下游设备
- 耐等离子体与腐蚀性反应物侵蚀，使用寿命长
- 拆装便捷，便于定期清洁与维护
- 优化腔体流场分布，提升工艺重复性与均匀性应用场景
- 等离子体刻蚀、PECVD、ALD 腔体排气系统
- 半导体薄膜沉积、材料刻蚀工艺腔体
- Centura 系列反应腔体排气口防护
- 先进半导体制程设备排气单元
AMAT 0140-15214 
AMAT 0020-97794 
AMAT 0010-09301 