产品名称腔体内部隔热屏蔽环组件产品简介该组件安装于晶圆承载台外围，用于隔离高温区域、减少热量损耗、均匀腔体温度场，同时阻挡等离子体与反应物溅射，保护腔体内部部件。技术规格
- 材质：低热导率高温复合陶瓷材料
- 耐温范围：长期耐受 600℃以上高温
- 结构形式：一体化环形隔热屏蔽结构
- 表面处理：抗等离子体腐蚀涂层
- 尺寸精度：与腔体及承载台精准配合
- 真空兼容性：低释气、高洁净、无挥发功能特点
- 隔热效率极高，降低腔体外部温升。
- 均匀化温度场，提升工艺均匀性。
- 抗热震性能优异，适应快速升降温。
- 有效阻挡等离子体溅射与反应物附着。
- 不产生粉尘、颗粒，满足高洁净要求。
- 安装牢固，不易脱落、碎裂、变形。应用场景
- 高温退火、氧化、扩散、LPCVD 腔体
- 半导体晶圆热处理设备
- 等离子体工艺腔体隔热与屏蔽
- 高真空高温制程设备
AMAT 0015-00284 
AMAT 0190-18266 
AMAT 0021-17719 
AMAT 3700-02030 