产品名称工艺气体喷淋分配板组件产品简介该组件安装于工艺腔体顶部，通过精密微孔结构将工艺气体均匀喷淋至晶圆表面，优化气流分布，提升刻蚀、沉积等工艺的片内与片间均匀性。技术规格
- 材质：高纯度碳化硅、阳极氧化铝复合材质
- 孔结构：高密度微米级精密微孔阵列
- 流道设计：内部多级均压流道
- 表面处理：抗等离子体腐蚀、易清洁
- 尺寸适配：标准 300mm 工艺腔体
- 洁净等级：超高洁净，可酸洗与超声清洗功能特点
- 气体分布高度均匀，工艺一致性优异。
- 抑制等离子体局部集中，降低缺陷率。
- 耐等离子体腐蚀，使用寿命长。
- 流道无死角，气体置换快，减少交叉污染。
- 结构强度高，不变形、不漏气。
- 拆装便捷，便于定期清洁维护。应用场景
- 等离子体刻蚀设备气体喷淋系统
- CVD、ALD 薄膜沉积腔体进气单元
- 晶圆表面处理与材料生长工艺
- 先进半导体制程设备
AMAT 0015-00284 
AMAT 0190-18266 
AMAT 0021-17719 
AMAT 3700-02030 