产品名称腔体顶部密封隔热盖板组件产品简介该组件安装于工艺腔体顶部，集成密封、隔热、均温功能，维持腔体真空环境，减少热量散失，均匀腔体上部温度场，同时保护顶部部件免受工艺环境侵蚀。技术规格
- 材质：高纯度铝合金 / 不锈钢复合结构
- 加热方式：内置均匀加热单元
- 温度范围：室温～300℃
- 密封结构：边缘高可靠性密封结构
- 平整度：亚微米级
- 洁净等级：低释气、高洁净功能特点
- 密封性能可靠，维持腔体高真空状态。
- 加热均匀，腔体温度场稳定一致。
- 隔热效率高，降低能耗与外部温升。
- 结构坚固，抗变形、抗振动、耐冲击。
- 表面光滑，不易附着反应副产物。
- 安装便捷，维护简单，使用寿命长久。应用场景
- 刻蚀、沉积腔体顶部密封与加热
- 200mm/300mm 工艺腔体
- 半导体设备真空腔体加热密封系统
- 等离子体工艺环境
AMAT 0200-01915 
AMAT 0020-22950 
AMAT 0010-39189 