产品名称：300mm 双区静电卡盘总成产品简介：用于半导体工艺腔室晶圆夹持与温度控制，提供非接触式、均匀夹持力。技术规格：
- 材质：氧化铝陶瓷（99.6%），表面抛光 Ra < 0.1μm
- 尺寸：300mm 晶圆兼容，厚度 12mm
- 夹持方式：库仑力 + 约翰森 - 拉别克力双模式，夹持力 500–2000N
- 温度控制：内置加热 / 冷却通道，范围 20–450°C，均匀性 ±1°C
- 高压输入：±2000V DC，泄漏电流 < 1μA功能特点：
- 晶圆定位：重复定位精度 ±0.05mm，无机械应力
- 热传导：背面氦气冷却，热阻 < 0.5°C・cm²/W
- 抗静电：表面电阻率 1×10⁹–1×10¹¹ Ω/sq，无电荷残留
- 耐等离子体：陶瓷表面抗氟、氧等离子体侵蚀应用场景：
- 刻蚀、沉积、离子注入腔室晶圆夹持
- 300mm/450mm 晶圆制程，先进逻辑、存储芯片制造
- 高温工艺（> 300°C）晶圆温度均匀控制
- 无接触式晶圆传输、定位系统
AMAT 0010-09395 
AMAT DIP-510-005 
AMAT 0041-76691 