产品名称：陶瓷加热基座总成产品简介：用于晶圆高温制程的加热与支撑一体化组件，采用高纯度陶瓷基底，提供均匀温控与稳定支撑，适配高精度沉积与刻蚀工艺。技术规格
- 基底材质：99.6% 高纯度氧化铝陶瓷
- 温控范围：室温～450℃连续可调
- 温控精度：±1℃
- 片内均匀性：＜±2%
- 加热功率：0～1500W
- 密封结构：FFKM 全氟醚密封功能特点
- 无金属污染，适配先进制程洁净要求
- 热响应快，温度稳定无过冲
- 表面耐等离子体冲刷，不易开裂变形
- 支撑刚性强，无机械应力损伤晶圆
- 长期使用漂移小，维护周期长应用场景
- 高温刻蚀、沉积、氧化工艺腔室
- 200mm/300mm 晶圆制程平台
- ALD、CVD、PVD 设备晶圆加热
- 先进逻辑与存储芯片制造
AMAT 0010-09395 
AMAT 6C50SHCS 
AMAT DIP-510-005 
AMAT 0041-76691 