产品名称：真空腔室保护罩组件产品简介：安装在半导体工艺腔室内的防护结构件，用于隔离等离子体、保护腔室主体、减少金属污染与颗粒产生，维持制程环境洁净稳定。技术规格
- 材质：高纯阳极氧化铝合金
- 表面粗糙度：Ra＜0.4μm
- 耐温范围：-20℃～350℃
- 气密性等级：氦检漏率＜1×10⁻¹⁰ atm・cc/s
- 结构形式：一体式精密成型功能特点
- 有效阻挡等离子体溅射，延长腔室使用寿命
- 低释气、高洁净度，无金属离子析出
- 具备射频干扰抑制能力，减少异常放电
- 安装定位精度高，拆装便捷，可重复清洗使用
- 耐氟基、氧基等离子体腐蚀，长期稳定应用场景
- 等离子体刻蚀、PECVD、PVD、ALD 工艺腔室
- 200mm/300mm 晶圆前道制程设备
- 超高真空环境腔室内壁防护
- 先进逻辑芯片与存储芯片生产线
AMAT 0010-09395 
AMAT 6C50SHCS 
AMAT DIP-510-005 
AMAT 0041-76691 